在工業雷射與精密製造領域深耕多年的林子欽學長（70電子孝），此次帶領「洋森科技」前進自動化工業大展，帶來多款聚焦半導體高階應用的頂尖雷射解決方案，吸引眾多業界目光。

　　隨著AI與半導體先進封裝製程快速推進，高精度與高產能成為製造端的核心要求。洋森科技因應先進封裝需求，採用飛秒雷射（Femtosecond laser）3D微加工設備，成功開發出直徑小於0.3mm的BeCu（鈹銅）超低阻抗一體式探針，展現極致精密的微細加工實力。

　　面對半導體晶片封裝的新材料與高產能需求，洋森科技推出符合SECS/GEM及TCP/IP標準的「半導體晶片封裝雷射雕刻機」。設備採用雙頭振鏡雷射（TwinHead Galvo laser）架構，實現每秒高達1,000字元的超高速、高精度打標作業，大幅提升產線效能與良率。

　　洋森科技秉持「We think Laser and choose the right one for you」的精神，持續為業界提供專業的雷射光源、切割焊接及精密加工方案。校友企業若有半導體微加工應用、雷射雕刻與打標系統導入、特殊材料雷射加工評估或產線升級諮詢等需求，歡迎提供加工材料資訊與品質要求，與林子欽學長聯繫洽談，共同開創智慧製造新動能。